怎麼定製晶元

1. 定製IC設計，什麼是定製IC設計

專用集成電路是按用戶的具體要求(如功能、性能或技術等)，為用戶的特定系統專定製的集屬成電路。專用集成電路分為兩類：一是全定製集成電路按規定的功能、性能要求，對電路的結構布局、布線均進行專門的最優化設計，以達到晶元的最佳利用。這樣製作的集成電路稱為全定製電路。二是半定製集成電路由廠家提供一定規格的功能塊，如門陣列、標准單元、可編程邏輯器件等，按用戶要求利用專門設計的軟體進行必要的連，從而設計出所需要的專用集成電路，稱為半定製電路。

2. 集成電路如何定製

在網上搜一下「集成電路設計流程」，具體做的話還是很復雜的

3. 定製集成電路的半定製集成電路的相關術語和定義

(1)半定製集成電路(semicustom integratedcircuit)
由預特徵化的線路、單元和宏單元組成的一種集成電路，它能版在自動芯權片版圖設計過程中被調用，從而形成一個專用電路 。
(2)門陣列(gate array)
包含一種電路元件固定拓撲結構的集成電路，用於形成宏單元和宏功能，也可互連完成一個邏輯功能 。
(3)標准單元(standard cell)
由承製方所建立固定物理的和電氣特性的一種單元 。
(4)基本單元(basic cell)
為了便於集成，由一些晶體管和無源元件組成的單元 。
(5)宏單元(macro)
具有特定電氣連接的單元的集成，它的特性源於它的組成單元的特性。
註：這個定義包括了超級集成，它由一個或多個預特徵化的大型單元或宏單元組成 。

4. 定製計時晶元的問題

呃 你這個是定製功能，不是定製晶元

後者成本非常非常高

用單片機可以很容易實現的

5. IC 設計中，全定製、半定製指的是什麼

專用集成電路是按用戶的具體要求(如功能、性能或技術等)，為用戶的特定系統定製的集成回電路。專用集成電路分答為兩類：一是全定製集成電路按規定的功能、性能要求，對電路的結構布局、布線均進行專門的最優化設計，以達到晶元的最佳利用。這樣製作的集成電路稱為全定製電路。二是半定製集成電路由廠家提供一定規格的功能塊，如門陣列、標准單元、可編程邏輯器件等，按用戶要求利用專門設計的軟體進行必要的連，從而設計出所需要的專用集成電路，稱為半定製電路。

6. 如何讓intel可以給我訂制一款cpu

3200也有好幾來個型號閃龍的源3200相當於賽揚D的速龍的3200要好一些，相當於P4的級別。cpu的搭配跟主板的晶元組也有一定的關系。有的廠家的晶元組性能比較高，比如NV的C51 AMD 的一些型號。

7. 我想做IC，請問需要怎麼做

IC
IC就是半導體元件產品的統稱，包括：

1.集成電路(integratedcircuit，縮寫：IC)

2.二，三極體。

3.特殊電子元件。

再廣義些講還涉及所有的電子元件，象電阻，電容，電路版/PCB版，等許多相關產品。

一、世界集成電路產業結構的變化及其發展歷程

自1958年美國德克薩斯儀器公司(TI)發明集成電路（IC）後，隨著硅平面技術的發展，二十世紀六十年代先後發明了雙極型和MOS型兩種重要的集成電路，它標志著由電子管和晶體管製造電子整機的時代發生了量和質的飛躍，創造了一個前所未有的具有極強滲透力和旺盛生命力的新興產業集成電路產業。

回顧集成電路的發展歷程，我們可以看到，自發明集成電路至今40多年以來，"從電路集成到系統集成"這句話是對IC產品從小規模集成電路（SSI）到今天特大規模集成電路（ULSI）發展過程的最好總結，即整個集成電路產品的發展經歷了從傳統的板上系統（System-on-board）到片上系統（System-on-a-chip）的過程。在這歷史過程中，世界IC產業為適應技術的發展和市場的需求，其產業結構經歷了三次變革。

第一次變革：以加工製造為主導的IC產業發展的初級階段。

70年代，集成電路的主流產品是微處理器、存儲器以及標准通用邏輯電路。這一時期IC製造商（IDM）在IC市場中充當主要角色，IC設計只作為附屬部門而存在。這時的IC設計和半導體工藝密切相關。IC設計主要以人工為主，CAD系統僅作為數據處理和圖形編程之用。IC產業僅處在以生產為導向的初級階段。

第二次變革：Foundry公司與IC設計公司的崛起。

80年代，集成電路的主流產品為微處理器（MPU）、微控制器（MCU）及專用IC（ASIC）。這時，無生產線的IC設計公司（Fabless）與標准工藝加工線（Foundry）相結合的方式開始成為集成電路產業發展的新模式。

隨著微處理器和PC機的廣泛應用和普及（特別是在通信、工業控制、消費電子等領域），IC產業已開始進入以客戶為導向的階段。一方面標准化功能的IC已難以滿足整機客戶對系統成本、可靠性等要求，同時整機客戶則要求不斷增加IC的集成度，提高保密性，減小晶元面積使系統的體積縮小，降低成本，提高產品的性能價格比，從而增強產品的競爭力，得到更多的市場份額和更豐厚的利潤；另一方面，由於IC微細加工技術的進步，軟體的硬體化已成為可能，為了改善系統的速度和簡化程序，故各種硬體結構的ASIC如門陣列、可編程邏輯器件（包括FPGA）、標准單元、全定製電路等應運而生，其比例在整個IC銷售額中1982年已佔12％；其三是隨著EDA工具（電子設計自動化工具）的發展，PCB設計方法引入IC設計之中，如庫的概念、工藝模擬參數及其模擬概念等，設計開始進入抽象化階段，使設計過程可以獨立於生產工藝而存在。有遠見的整機廠商和創業者包括風險投資基金（VC）看到ASIC的市場和發展前景，紛紛開始成立專業設計公司和IC設計部門，一種無生產線的集成電路設計公司（Fabless）或設計部門紛紛建立起來並得到迅速的發展。同時也帶動了標准工藝加工線（Foundry）的崛起。全球第一個Foundry工廠是1987年成立的台灣積體電路公司，它的創始人張忠謀也被譽為「晶晶元加工之父」。

第三次變革：「四業分離」的IC產業

90年代，隨著INTERNET的興起，IC產業跨入以競爭為導向的高級階段，國際競爭由原來的資源競爭、價格競爭轉向人才知識競爭、密集資本競爭。以DRAM為中心來擴大設備投資的競爭方式已成為過去。如1990年，美國以Intel為代表，為抗爭日本躍居世界半導體榜首之威脅，主動放棄DRAM市場，大搞CPU，對半導體工業作了重大結構調整，又重新奪回了世界半導體霸主地位。這使人們認識到，越來越龐大的集成電路產業體系並不有利於整個IC產業發展，"分"才能精，"整合"才成優勢。於是，IC產業結構向高度專業化轉化成為一種趨勢，開始形成了設計業、製造業、封裝業、測試業獨立成行的局面（如下圖所示），近年來，全球IC產業的發展越來越顯示出這種結構的優勢。如台灣IC業正是由於以中小企業為主，比較好地形成了高度分工的產業結構，故自1996年，受亞洲經濟危機的波及，全球半導體產業出現生產過剩、效益下滑，而IC設計業卻獲得持續的增長。

特別是96、97、98年持續三年的DRAM的跌價、MPU的下滑，世界半導體工業的增長速度已遠達不到從前17％的增長值，若再依靠高投入提升技術，追求大尺寸矽片、追求微細加工，從大生產中來降低成本，推動其增長，將難以為繼。而IC設計企業更接近市場和了解市場，通過創新開發出高附加值的產品，直接推動著電子系統的更新換代；同時，在創新中獲取利潤，在快速、協調發展的基礎上積累資本，帶動半導體設備的更新和新的投入；IC設計業作為集成電路產業的"龍頭"，為整個集成電路產業的增長注入了新的動力和活力。

二、IC的分類

IC按功能可分為：數字IC、模擬IC、微波IC及其他IC，其中，數字IC是近年來應用最廣、發展最快的IC品種。數字IC就是傳遞、加工、處理數字信號的IC，可分為通用數字IC和專用數字IC。

通用IC：是指那些用戶多、使用領域廣泛、標准型的電路，如存儲器（DRAM）、微處理器（MPU）及微控制器（MCU）等，反映了數字IC的現狀和水平。

專用IC（ASIC）：是指為特定的用戶、某種專門或特別的用途而設計的電路。

目前，集成電路產品有以下幾種設計、生產、銷售模式。

1．IC製造商（IDM）自行設計，由自己的生產線加工、封裝，測試後的成品晶元自行銷售。

2．IC設計公司（Fabless）與標准工藝加工線（Foundry）相結合的方式。設計公司將所設計晶元最終的物理版圖交給Foundry加工製造，同樣，封裝測試也委託專業廠家完成，最後的成品晶元作為IC設計公司的產品而自行銷售。打個比方，Fabless相當於作者和出版商，而Foundry相當於印刷廠，起到產業"龍頭"作用的應該是前者。

8. 定製晶元要提供什麼資料

定製晶元也叫幫定，只需要提供你的原始設計即可，即原理圖，如有程序還需要提供程序

9. 電子設計時如何選模塊、晶元

應該是這樣的

（1）做什麼

這是一個項目開始的前提，要知道自己要作一個什麼樣的東西，要實現的參數怎樣，也就是「需求」

（2）怎麼作

同樣一個東西，實現方法有很多。比如讓LED燈閃爍，可以用555、可以用單片機、可以用DSP、可以用FPGA ……

選擇一個實現的基本途徑，條件無非是：成本 + 性能 ，在達到預計性能的條件下，當然成本越小越好，這個要自己評估

（3）作出來

途徑選擇好了，就要選擇晶元方案，這個就是你問的問題

怎麼選擇晶元 ？ 當然要看參數，參數來自你的要求、來自第一步（1）裡面的規劃，這個是一開始就定製好的，所以才稱作「前提」，沒有這個前提，晶元無法選擇，因為沒有標准

選擇晶元從主要的來看。先說實話，我對DSP沒什麼深刻的了解……
但是項目都是相通的，要根據你的參數來選擇所用器件，需要的時鍾頻率（處理速度）、片上資源（開發中要用到的資源）、片外需擴展的外設（片上沒有、還要用，只能片外加啦），這些是最基本的

主晶元選擇完成以後，其他的外設就要根據主晶元來選了，比如光耦有線性的還有非線性的，相應處理模擬和數字信號。如果需要線性的，線性度要怎樣、工作電流要多大；如果是非線性的，就是開關作用，基本的 - 開關頻率要求多少，這個都要看你的需求

驅動晶元的范圍太廣了，不好解釋

總之，選擇器件要看你最初的要求，還有對一個器件的最基本參數要理解，才能根據要求對應到相應的參數上

最有代表性的，電阻、電容、電感，這3個分立元件最常用了，但是參數又有好多

比如電容：容值、耐壓值、溫度范圍、ESR、手冊上的各種曲線 ，這些都要看，才能選擇一個適合當前應用的電容器

好了，還有一個辦法，在明確參數以後可以不自己選，去代理商那裡咨詢一下就可以了，但是相應參數和應用環境要列舉的清清楚楚，這樣人家才好給你推薦可選方案

寫了不少，希望對你有用吧……

10. 我要定製一塊集成電路晶元，圖紙已經有了，然後要聯系什麼廠商製作呢

集成電路晶元，太誇張了吧，不是大規模生產，沒有廠家會乾的
如果說能夠設計集成電路晶元的技術人員，找不到生產廠家，別人就更找不到了