怎么定制芯片

1. 定制IC设计，什么是定制IC设计

专用集成电路是按用户的具体要求(如功能、性能或技术等)，为用户的特定系统专定制的集属成电路。专用集成电路分为两类：一是全定制集成电路按规定的功能、性能要求，对电路的结构布局、布线均进行专门的最优化设计，以达到芯片的最佳利用。这样制作的集成电路称为全定制电路。二是半定制集成电路由厂家提供一定规格的功能块，如门阵列、标准单元、可编程逻辑器件等，按用户要求利用专门设计的软件进行必要的连，从而设计出所需要的专用集成电路，称为半定制电路。

2. 集成电路如何定制

在网上搜一下“集成电路设计流程”，具体做的话还是很复杂的

3. 定制集成电路的半定制集成电路的相关术语和定义

(1)半定制集成电路(semicustom integratedcircuit)
由预特征化的线路、单元和宏单元组成的一种集成电路，它能版在自动芯权片版图设计过程中被调用，从而形成一个专用电路 。
(2)门阵列(gate array)
包含一种电路元件固定拓扑结构的集成电路，用于形成宏单元和宏功能，也可互连完成一个逻辑功能 。
(3)标准单元(standard cell)
由承制方所建立固定物理的和电气特性的一种单元 。
(4)基本单元(basic cell)
为了便于集成，由一些晶体管和无源元件组成的单元 。
(5)宏单元(macro)
具有特定电气连接的单元的集成，它的特性源于它的组成单元的特性。
注：这个定义包括了超级集成，它由一个或多个预特征化的大型单元或宏单元组成 。

4. 定制计时芯片的问题

呃 你这个是定制功能，不是定制芯片

后者成本非常非常高

用单片机可以很容易实现的

5. IC 设计中，全定制、半定制指的是什么

专用集成电路是按用户的具体要求(如功能、性能或技术等)，为用户的特定系统定制的集成回电路。专用集成电路分答为两类：一是全定制集成电路按规定的功能、性能要求，对电路的结构布局、布线均进行专门的最优化设计，以达到芯片的最佳利用。这样制作的集成电路称为全定制电路。二是半定制集成电路由厂家提供一定规格的功能块，如门阵列、标准单元、可编程逻辑器件等，按用户要求利用专门设计的软件进行必要的连，从而设计出所需要的专用集成电路，称为半定制电路。

6. 如何让intel可以给我订制一款cpu

3200也有好几来个型号闪龙的源3200相当于赛扬D的速龙的3200要好一些，相当于P4的级别。cpu的搭配跟主板的芯片组也有一定的关系。有的厂家的芯片组性能比较高，比如NV的C51 AMD 的一些型号。

7. 我想做IC，请问需要怎么做

IC
IC就是半导体元件产品的统称，包括：

1.集成电路(integratedcircuit，缩写：IC)

2.二，三极管。

3.特殊电子元件。

再广义些讲还涉及所有的电子元件，象电阻，电容，电路版/PCB版，等许多相关产品。

一、世界集成电路产业结构的变化及其发展历程

自1958年美国德克萨斯仪器公司(TI)发明集成电路（IC）后，随着硅平面技术的发展，二十世纪六十年代先后发明了双极型和MOS型两种重要的集成电路，它标志着由电子管和晶体管制造电子整机的时代发生了量和质的飞跃，创造了一个前所未有的具有极强渗透力和旺盛生命力的新兴产业集成电路产业。

回顾集成电路的发展历程，我们可以看到，自发明集成电路至今40多年以来，"从电路集成到系统集成"这句话是对IC产品从小规模集成电路（SSI）到今天特大规模集成电路（ULSI）发展过程的最好总结，即整个集成电路产品的发展经历了从传统的板上系统（System-on-board）到片上系统（System-on-a-chip）的过程。在这历史过程中，世界IC产业为适应技术的发展和市场的需求，其产业结构经历了三次变革。

第一次变革：以加工制造为主导的IC产业发展的初级阶段。

70年代，集成电路的主流产品是微处理器、存储器以及标准通用逻辑电路。这一时期IC制造商（IDM）在IC市场中充当主要角色，IC设计只作为附属部门而存在。这时的IC设计和半导体工艺密切相关。IC设计主要以人工为主，CAD系统仅作为数据处理和图形编程之用。IC产业仅处在以生产为导向的初级阶段。

第二次变革：Foundry公司与IC设计公司的崛起。

80年代，集成电路的主流产品为微处理器（MPU）、微控制器（MCU）及专用IC（ASIC）。这时，无生产线的IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式开始成为集成电路产业发展的新模式。

随着微处理器和PC机的广泛应用和普及（特别是在通信、工业控制、消费电子等领域），IC产业已开始进入以客户为导向的阶段。一方面标准化功能的IC已难以满足整机客户对系统成本、可靠性等要求，同时整机客户则要求不断增加IC的集成度，提高保密性，减小芯片面积使系统的体积缩小，降低成本，提高产品的性能价格比，从而增强产品的竞争力，得到更多的市场份额和更丰厚的利润；另一方面，由于IC微细加工技术的进步，软件的硬件化已成为可能，为了改善系统的速度和简化程序，故各种硬件结构的ASIC如门阵列、可编程逻辑器件（包括FPGA）、标准单元、全定制电路等应运而生，其比例在整个IC销售额中1982年已占12％；其三是随着EDA工具（电子设计自动化工具）的发展，PCB设计方法引入IC设计之中，如库的概念、工艺模拟参数及其仿真概念等，设计开始进入抽象化阶段，使设计过程可以独立于生产工艺而存在。有远见的整机厂商和创业者包括风险投资基金（VC）看到ASIC的市场和发展前景，纷纷开始成立专业设计公司和IC设计部门，一种无生产线的集成电路设计公司（Fabless）或设计部门纷纷建立起来并得到迅速的发展。同时也带动了标准工艺加工线（Foundry）的崛起。全球第一个Foundry工厂是1987年成立的台湾积体电路公司，它的创始人张忠谋也被誉为“晶芯片加工之父”。

第三次变革：“四业分离”的IC产业

90年代，随着INTERNET的兴起，IC产业跨入以竞争为导向的高级阶段，国际竞争由原来的资源竞争、价格竞争转向人才知识竞争、密集资本竞争。以DRAM为中心来扩大设备投资的竞争方式已成为过去。如1990年，美国以Intel为代表，为抗争日本跃居世界半导体榜首之威胁，主动放弃DRAM市场，大搞CPU，对半导体工业作了重大结构调整，又重新夺回了世界半导体霸主地位。这使人们认识到，越来越庞大的集成电路产业体系并不有利于整个IC产业发展，"分"才能精，"整合"才成优势。于是，IC产业结构向高度专业化转化成为一种趋势，开始形成了设计业、制造业、封装业、测试业独立成行的局面（如下图所示），近年来，全球IC产业的发展越来越显示出这种结构的优势。如台湾IC业正是由于以中小企业为主，比较好地形成了高度分工的产业结构，故自1996年，受亚洲经济危机的波及，全球半导体产业出现生产过剩、效益下滑，而IC设计业却获得持续的增长。

特别是96、97、98年持续三年的DRAM的跌价、MPU的下滑，世界半导体工业的增长速度已远达不到从前17％的增长值，若再依靠高投入提升技术，追求大尺寸硅片、追求微细加工，从大生产中来降低成本，推动其增长，将难以为继。而IC设计企业更接近市场和了解市场，通过创新开发出高附加值的产品，直接推动着电子系统的更新换代；同时，在创新中获取利润，在快速、协调发展的基础上积累资本，带动半导体设备的更新和新的投入；IC设计业作为集成电路产业的"龙头"，为整个集成电路产业的增长注入了新的动力和活力。

二、IC的分类

IC按功能可分为：数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC，其中，数字IC是近年来应用最广、发展最快的IC品种。数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC，可分为通用数字IC和专用数字IC。

通用IC：是指那些用户多、使用领域广泛、标准型的电路，如存储器（DRAM）、微处理器（MPU）及微控制器（MCU）等，反映了数字IC的现状和水平。

专用IC（ASIC）：是指为特定的用户、某种专门或特别的用途而设计的电路。

目前，集成电路产品有以下几种设计、生产、销售模式。

1．IC制造商（IDM）自行设计，由自己的生产线加工、封装，测试后的成品芯片自行销售。

2．IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式。设计公司将所设计芯片最终的物理版图交给Foundry加工制造，同样，封装测试也委托专业厂家完成，最后的成品芯片作为IC设计公司的产品而自行销售。打个比方，Fabless相当于作者和出版商，而Foundry相当于印刷厂，起到产业"龙头"作用的应该是前者。

8. 定制芯片要提供什么资料

定制芯片也叫帮定，只需要提供你的原始设计即可，即原理图，如有程序还需要提供程序

9. 电子设计时如何选模块、芯片

应该是这样的

（1）做什么

这是一个项目开始的前提，要知道自己要作一个什么样的东西，要实现的参数怎样，也就是“需求”

（2）怎么作

同样一个东西，实现方法有很多。比如让LED灯闪烁，可以用555、可以用单片机、可以用DSP、可以用FPGA ……

选择一个实现的基本途径，条件无非是：成本 + 性能 ，在达到预计性能的条件下，当然成本越小越好，这个要自己评估

（3）作出来

途径选择好了，就要选择芯片方案，这个就是你问的问题

怎么选择芯片 ？ 当然要看参数，参数来自你的要求、来自第一步（1）里面的规划，这个是一开始就定制好的，所以才称作“前提”，没有这个前提，芯片无法选择，因为没有标准

选择芯片从主要的来看。先说实话，我对DSP没什么深刻的了解……
但是项目都是相通的，要根据你的参数来选择所用器件，需要的时钟频率（处理速度）、片上资源（开发中要用到的资源）、片外需扩展的外设（片上没有、还要用，只能片外加啦），这些是最基本的

主芯片选择完成以后，其他的外设就要根据主芯片来选了，比如光耦有线性的还有非线性的，相应处理模拟和数字信号。如果需要线性的，线性度要怎样、工作电流要多大；如果是非线性的，就是开关作用，基本的 - 开关频率要求多少，这个都要看你的需求

驱动芯片的范围太广了，不好解释

总之，选择器件要看你最初的要求，还有对一个器件的最基本参数要理解，才能根据要求对应到相应的参数上

最有代表性的，电阻、电容、电感，这3个分立元件最常用了，但是参数又有好多

比如电容：容值、耐压值、温度范围、ESR、手册上的各种曲线 ，这些都要看，才能选择一个适合当前应用的电容器

好了，还有一个办法，在明确参数以后可以不自己选，去代理商那里咨询一下就可以了，但是相应参数和应用环境要列举的清清楚楚，这样人家才好给你推荐可选方案

写了不少，希望对你有用吧……

10. 我要定制一块集成电路芯片，图纸已经有了，然后要联系什么厂商制作呢

集成电路芯片，太夸张了吧，不是大规模生产，没有厂家会干的
如果说能够设计集成电路芯片的技术人员，找不到生产厂家，别人就更找不到了